EN

半導(dǎo)體行業(yè)(芯片制造)

華虹無錫FAB7 Phase Ⅲ機(jī)臺動力二次配項(xiàng)目

承建時間:2020/05/30—2020/12/30

建筑面積:13萬平米

潔凈面積:2.8萬平米

潔凈級別:最高1級

承包范圍:華虹無錫FAB7 PhaseⅢ機(jī)臺動力二次配項(xiàng)目

項(xiàng)目亮點(diǎn):此項(xiàng)目為本工程范圍內(nèi)的各系統(tǒng)相關(guān)材料設(shè)備的施工、調(diào)試、竣工驗(yàn)收、工程保修。系統(tǒng)包括:Power電力、PV工藝真空、Exhaust工藝排氣、Chemical化學(xué)品、UPW超純水、Drain生產(chǎn)排水/排液、IW自來水以及上述工作涉及到的相關(guān)工作(包括但不限于支吊架、管架、橋架等)。

行業(yè)價值:華虹集團(tuán),作為中國領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造服務(wù)企業(yè),國家“909”工程的成果與載體。是迄今中國電子行業(yè)投資規(guī)模最大、具有世界一流技術(shù)水平的高科技企業(yè),20余年拼搏進(jìn)取,引領(lǐng)我國集成電路生產(chǎn)技術(shù)進(jìn)入國際主流領(lǐng)域。

 

鳥瞰圖

 

動力站鳥瞰圖